對(duì)于精密零部件加工來(lái)說(shuō)，加工是十分嚴(yán)格的，加工工序有進(jìn)刀，出刀等。對(duì)于尺寸有具體要求，精度也有要求，比如1mm正負(fù)多少微米等，如果尺寸錯(cuò)的太多就會(huì)成為廢品，這時(shí)就相當(dāng)于得重新加工，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，有時(shí)甚至?xí)沟谜麄€(gè)加工材料報(bào)廢，這就造成了成本的增加，同時(shí)，零件是肯定不能用了。

  目前中國(guó)的的機(jī)械制造的專業(yè)的人才過(guò)剩。十年以前也即90年代時(shí)吧，這個(gè)專業(yè)非常的熱門，那個(gè)時(shí)候起高校在這個(gè)行業(yè)大量擴(kuò)招，很多學(xué)校紛紛的設(shè)置了這個(gè)專業(yè)。然后到了新世紀(jì)，隨著電子計(jì)算機(jī)，數(shù)字化自動(dòng)技術(shù)，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及自動(dòng)控制，過(guò)程裝配的大量發(fā)展，機(jī)械加工制造行業(yè)逐漸被其他專業(yè)入侵。

  在大連精密零部件加工的時(shí)候，有一個(gè)環(huán)節(jié)比較重要，那就是研磨和拋光。研磨和拋光加工是歷史最久，應(yīng)用廣泛而又在不斷發(fā)展的加工方法。古代研磨與拋光用于擦光寶石、銅鏡等，近代用于加工各種精密零件，如硅基片、透鏡、反射鏡和棱鏡等零部件。

  最近的發(fā)展趨勢(shì)是加工對(duì)象從加工金屬。在現(xiàn)代微電子、信息、光學(xué)等領(lǐng)域，為實(shí)現(xiàn)功能陶瓷和晶體材料的應(yīng)有功能，精密研磨和拋光必不可少。例如半導(dǎo)體集成電路硅基片，鐵氧體磁片，寶石紅外窗口，壓電水晶振子基片。